國立交通大學機構典藏:半導體機台設備維護保養時之局部排氣 ... | 美容美髮公開資訊
由張建新著作·2002—標題:半導體機台設備維護保養時之局部排氣改善研究.AResearchforthestudyoflocalexhaustimprovementforsemiconductormanufacturingequipments ...
摘要: 摘要 我國近年來高科技產業蓬勃發展,在政府之政策推動下,預估至公元2010年,臺灣將取代韓國,而成為全世界第三大半導體產值之國,僅次於美國與日本。目前國內半導體製造設備故障維修雖有維修手冊,但相關的經驗仍屬於工程師或專家的個人經驗知識,使得許多經驗與知識無法傳承下來,另一方面,半導體製造設備種類多、精密度高等因素亦增加了故障維修上的複雜度。 故所謂的"半導體機台設備維護保養時之局部排氣改善設備"簡稱"PM Hood"就是一種排氣風罩應用於機台設備預防保養(PM,Preventive Maintenance) ,其主要目的在於保護員工之健康,避免吸入有危害性的氣體或是粉塵。 研究目的: 本研究係利用局部排氣設備改善機台PM(Preventive Maintenance)時產生的化學氣體散溢,以達到下列目標: A、保護作業人員吸入有害之化學氣體 B、降低散溢之化學氣體對設備及產品的危害 C、減少異味問題 而局部排氣設備包含特殊氣罩及管路,則需達到下列功能: A、有效性:氣罩以低風量且高效能的方向設計,期望在現有狀況可提供的風量與靜壓下達到其最佳捕捉效果;管路則是採低壓損設計方式以降低管路所造成的壓損。 B、方便性:氣罩不可妨礙作業人員作業且方便拆裝,以提高氣罩的實用性。 研究方法 利用FTIR偵測器來分析驗證"PM Hood"的功效。利用FTIR偵測器來分析危害性氣體溢散到機台外的濃度,我們量測"PM Hood"內部及外部的濃度來驗證"PM Hood"可以明顯降低"PM Hood"外部的濃度,證實"PM Hood"可以有效的帶走內部的殘留有危害性的氣體。圖為局部排氣系統示意圖,藉由FTIR的兩個取樣點,我們可以很容易地藉由這"PM Hood"內部及外部兩個的濃度來計算出"PM Hood"的捕捉效率。 局部排氣系統示意圖 工作範圍說明: 茲以某半導體公司為例,共計進行有6次局部排氣改善試驗,詳如下表說明: PM Hood Proj...
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