超豐電子股份有限公司- 財經百科 | 美容美髮公開資訊

超豐電子股份有限公司·1.產品與技術簡介.公司競爭利基在PDIP/SOP等產品線種類完整，達到經濟生產規模，具有利之競爭條件，及具備提供IC測試及成品捲帶包裝( ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

超豐電子股份有限公司(2441)成立於1983年3月，前稱為「合德積體電路有限公司」，於1995年10月更改為現名，總部位於苗栗竹南，主要從事封測業務。

2.營業項目與產品結構

封裝項目包括塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等；測試服務項目包括晶圓測試及成品測試。

2022年產品結構比重分別為：封裝佔約85%、測試佔約16%；若依封裝製程，Au Wire佔19.3%、Cu Wire佔約77.2%、Flip Chip佔約3.4%、Ag Wire佔0.1%。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司競爭利基在PDIP/SOP等產品線種類完整，達到經濟生產規模，具有利之競爭條件，及具備提供IC測試及成品捲帶包裝(Tapping & Reel)能力，提供Turn Key之服務。

經過封測後的IC，主要應用在電腦、網路、通訊、消費性電子產品(包括筆電、平板電腦、智慧型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、車用電子、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器等)。

2.重要原物料

原料包括導線架、膠餅、金線、鍍鈀銅線、銀膠等，其中導線架約有3成自國內購買，其餘來自於大陸、新加坡、日本、韓國等地；膠餅全部向國內廠商購買；金線來自於新加坡及韓國的廠商；鍍鈀銅線來自於菲律賓、台灣、韓國；銀膠則向日本及大陸廠商購買。

3.主要生產據點

生產基地位於竹南、頭份。

三、市場銷售及競...