雙列直插封裝 | 美容美髮公開資訊

雙列直插封裝（英語：dualin-linepackage）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有 ...

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL[1]，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。

DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。

積體電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設備的排線也常用DIP包裝的接頭。

最早的DIP包裝元件是由快捷半導體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時發明，第一個元件有14個接腳，相當類似今天的DIP包裝元件[2]。其外形為長方形，相較於更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度[3]。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備，電路板上可以有數十個到數百個IC，利用波峰焊接機焊接所有零件，再由自動測試設備進行測試，只需要少數的人工作業。DIP元件的大小其實比其內部的積體電路大很多。在二十世紀末時表面黏著技術（SMT）包裝的元件可以縮小系統的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件，例如在製作電路原型時，就會使用DIP元件配合麵包板製作電路原型，方便元件的插入及移除。

DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面黏著技術的封裝所取代。表面黏著技術元件的特性適合量產時使用，但在電路原型製作時比較不便...