iPhone 新機要來了!封測廠營運錦上添花 | 美容美髮公開資訊
2天前—隨著iPhone13的上市日進入倒數計時階段,晶圓代工業者與封測廠也...市場看好,頎邦已通過韓系、中系兩廠認證,今年可望較去年啃到更多 ...
眾所矚目的 iPhone 13 即將於秋季推出,雖然蘋果還沒有正式發表規格,但關於新品的「爆料」資訊已在市場瘋狂流傳。市場預期,受惠於歐美解封之後所引爆的報復性消費熱潮,今年新機銷量有機會較去年成長,一舉衝上 2.3~2.4 億支。
隨著iPhone 13的上市日進入倒數計時階段,晶圓代工業者與封測廠也已經就定位,自第二季起陸續接單生產。法人看好,在蘋果大單挹注下,本來就很暢旺的半導體供應鏈將更「旺上加旺」,外界也好奇,究竟誰能沾到較多的「蘋果光」呢?
iPhone 13系列延續4款 台積電操刀A15以目前最為廣傳的版本來看,今年iPhone 13系列規格與iPhone12差異性並不大,將延續4款機型,分別為iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone13 Pro及iPhone13 ProMax。比較不同的是,外觀視覺上瀏海螢幕會變窄,而內部的AP(處理器)及基頻晶片、軟體等等將進一步升級,並全系列導入ToF(飛時測距)鏡頭。
在晶圓代工方面,今年蘋果A15處理器代工及封測仍由台積電操刀,採用最先進的5奈米加強版(N5P)。據供應鏈透露,蘋果A15處理器已提前在6月進入量產階段,這也是帶動台積電6月營收創下1,484.71億元新高的主因之一。
據了解,台積電至年底前將備妥14~15萬/月5奈米家族產能,反映出客戶需求相當旺盛。今年下半年將由蘋果包下多數產能,全力衝刺手機、Macbook產品,而其他包括聯發科、高通、超微等也將在下半年至明年初陸續導入。整體來看,今年5奈米製程將貢獻約20%營收,明年有望續向上。
封測代工 日月光穩坐最大受惠者而蘋果今年搭載的其他晶片,則由日月光投控穩拿多數訂單。業界傳出,日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外,也吃下UWB(超寬頻雷達感測技術)及Wi-Fi 6 / 6E等系統級封裝(SiP)模組訂單。
事實上,在數位轉型加速、車用需求復甦的驅動下,封測產業從去年第四季一路旺到現...
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