晶圓測試探針卡設計與製造 | 美容美髮公開資訊

2021年5月28日—垂直式探針卡(Verticalprobecard)又名為Cobra探針卡，其主要由三個部分ProbeCardPCB、多層電路擴距板(電路轉接板)和測試頭（含探針）所組成。目前 ...

周敏傑、黃萌祺、高端環、黃悅真、黃鄭隆

刊登日期：2021/05/28

摘要：開發高階新興半導體產品量產測試所需的探針卡，提昇針測能力(數量與速度)是維持台灣半導體測試產業競爭力之關鍵。CIS影像感測器是最具潛力與成長性的半導體產品之一。本文提出一種製做懸臂式微機電探針卡的方法。它包括以微機電製程及合金電鑄技術製作積體化高硬度微針，以雷射觸發金屬化技術製作的3D陶瓷電路板, 並以雙面對準技術將探針與陶瓷電路板進行接合。它可應用於未來超高畫素CIS感測器晶圓之測試，提高針測速度。 Abstract：The key to develop probe cards required for testing high-end emerging semiconductor products is to increase the probing capability (number and speed) in each test, which is vital in maintaining the competitiveness of Taiwan’s semiconductor testing industry. CIS image sensor is one of the semiconductor products with the most growth potential. This article proposes a method for fabricating cantilever micro-electro-mechanical-system (MEMS) probe card. The method first combines MEMS process and alloy electroforming technology to produce high-hardness micro probe needles, and to fabricate 3D ceramic circuit bo...