律勝科技股份有限公司 | 美容美髮公開資訊

律勝科技股份有限公司(股票代碼：3354)成立於1996年12月5日，為軟性印刷電路板上游原料供應商，主要商品包含3Layer軟性銅箔基板、保護膠片、2Layer無膠系基材等。

(一)公司簡介

1.沿革與背景

律勝科技股份有限公司(股票代碼：3354)成立於1996年12月5日，為軟性印刷電路板上游原料供應商，主要商品包含3 Layer軟性銅箔基板、保護膠片、2 Layer無膠系基材等。

2.營業項目與產品結構

2020年公司營收比重：軟板基材及保護膠片100%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟性銅箔基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。

公司產品圖

圖片來源：公司網站

2.重要原物料及相關供應商

軟性銅箔基板所需要原料包含聚亞醯胺薄膜(PI Film)、銅箔等，公司主要向台灣、日本、馬來西亞廠商進口原料。

3.產能狀況與生產能力