超豐電子Greatek Electronics Inc. | 美容美髮公開資訊

超豐電子創立於七十二年，原名合德積體電路有限公司，八十四年增加積體電路之封裝及測試服務，並更名為超豐電子股份有限公司。...頭份廠正式啟用.

MSOP)、塑膠平方四方型積體電路 (QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路 (TO)、四邊扁平無腳封裝(QFN)、球型陣列承載積體電路封裝(BGA,LGA)、覆晶封裝(Flip Chip QFN,SOP,SOT)、8”晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓凸塊(Bumging)封裝、銅柱凸塊覆晶(Cu pillar bump Flip chip)封裝、重佈線(RDL)。

測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生，通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎，本公司因應整體產業之發展與應用市場之需，積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。