2020-05-05 09:01 | 美容美髮公開資訊

華東科技股份有限公司·1.產品與技術簡介.公司的DRAM主流技術從SDR、DDR1、DDR2、DDR3，在2014年推展到DDR4，產品線囊括標準型、繪圖、LowPower等多種規格，應用領域遍及 ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司設立於1995年4月，總部位於高雄加工出口區，隸屬於華新麗華集團；前稱為「華新先進電子股份有限公司」，1998年6月與華邦電子、日本東芝、三井簽約合資成立專業DRAM封裝測試廠「華東先進電子股份有限公司」，1999年12月合併宗大半導體股份有限公司，2002年更名為華東科技股份有限公司，並合併華東先進電子股份有限公司而成。於2007年10月上市掛牌交易。

股東結構為華新麗華、華新科、華邦電、瀚宇博德等。營運重心為記憶體IC封裝與測試，為全球記憶體前三大封測廠之一。2016年3月，東芝出清所有持股。

2.營業項目與產品結構

2020年營收比重為積體電路(IC)測試51%、積體電路(IC)封裝49%。除DRAM、Flash及記憶體模組封測業務外，並進入影像封測模組領域。

以主力產品來看，主要為非標準型(即特殊型)DRAM記憶體封測(DRAM後段封測)。產品項目包括Commodity DRAM、Non-Commodity DRAM、Mobile DRAM、Specialty DRAM，擁有逾200台測試機台、Wirebonder(打線機台)逾仟台。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司的DRAM主流技術從SDR、DDR1、DDR2、DDR3，在2014年推展到DDR4，產品線囊括標準型、繪圖、Low Power等多種規格，應用領域遍及電腦、伺服器、各類消費性電子產品、智慧型手機等。由於記憶體IC產品價格較容易高波動，因此為降低客戶在途存貨受到價格變動風險影響，增加產出效率，而縮短生產週期，達成交貨目標。

主要提供下列產品項目之封裝測試服務：

(1) 無接腳扁平封裝(QFN/SON)。

(2) 短...