中勤實業 | 美容美髮公開資訊

2021年3月20日—中勤成立於1988年，歷經傳統產業轉型、集團化經營，目前年營業額近10億。集團總部及一、二、三廠設於桃園龜山，另有嘉義分公司、江蘇分公司、中勤南京廠。

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中勤專攻半導體先進製程 兩岸報捷

專注光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業，兩岸業績齊報捷。為持續積極深耕與發展，今（20）日至22日參加2019上海半導體展（SEMICON CHINA，展位號碼N2-2167），因應先進封裝技術趨勢，展示多款支援自動化傳輸的高強度智慧載具，以及專為扇出型封裝、其他先進封裝設計的全密閉式大尺寸FOUP。

積體電路設計、製造、封裝等產業在國家政策支持下快速增長，已進入黃金發展期，中勤實業開發的一體成形晶圓框架提籃「Top Flange Light Cassette」、12吋前開式晶圓傳送盒FOUP（Front Opening Unified Pod），已進入半導體一線大廠使用。為符合不同製程厚度的晶圓，CK300 FOUP系列設計有薄化晶圓（Thin Wafer）專用支撐架，有效改善晶圓翹曲問題，支援AMHS與AGV智慧抓取、機械開門，大幅提升良率與效率。該公司已於2018年跨入極紫外光刻EUV光罩傳輸系統開發EUV Pod，多項產品成功導入半導體7奈米制程，如CPU、GPU、CMOS、MCM、LCC等，更擴大產品線，提供半導體製程一站式解決方案，串聯智慧設備與自動化機械應用。

因應工廠邁入智慧化、物聯網的趨勢，中勤實業致力服務半導體前、中、後段客戶，客製化各式載具，從製造、倉儲及物流，一系列升級智慧支援。針對目前正快速發展的大尺寸晶圓，該公司推出智慧晶圓出貨盒Smart FOSB（Front Open Shipping Box）、智能圍板箱及智慧料架E-Rack，使用高設頻技術遠端監控貨架狀況、出貨物流，money826852改善產品運送震動狀況、儲存與報廢數量。同時整合系統，搭配機械手臂及AGV自動無人搬運車，幫助現有廠房導入高效、準確、靈活的自動化載具搬運傳輸，路線可隨...