〈觀察〉台灣將成CIS生產重鎮同欣電、采鈺擴廠迎商機 | 美容美髮公開資訊

2021年5月30日—隨著CMOS影像感測器(CIS)需求日漸增長，全球前兩大業者SONY、SAMSUNG考量產能不足、資源分配，分別找上台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)合作， ...

隨著 CMOS 影像感測器 (CIS) 需求日漸增長，全球前兩大業者 SONY、SAMSUNG 考量產能不足、資源分配，分別找上台積電 (2330-TW[1])、聯電 (2303-TW[2]) 合作，台灣因此成為 CIS 的生產重鎮，後段封測同欣電 (6271-TW[3])、采鈺 (6789-TE) 近年也積極擴產，迎接未來商機。

SONY、SAMSUNG 為 CIS 產業的兩大巨頭，2020 年市占率合計達 75%，其中，SONY 去年曾找上台積電包下 28 奈米產能，儘管後續受美國封殺華為影響，委外代工腳步放緩，但近來隨著電子產品需求強勁，CIS 需求激增，SONY 也將今年度的影像感測業務上修至 8700 億日圓[4]，調幅達 6%。

近期更傳將與台積電合資設廠，僅管雙方並未直接回應傳聞，但 SONY 強調，將晶片委外代工，並取得穩定產能的策略，對維持競爭力非常重要，間接證實擴大委外代工，已是必然趨勢。

三星身為產業二哥，且本業家大業大，現今記憶體市況同樣大好，為考量資源分配，決定與聯電合作，同樣鎖定 28 奈米製程，用來生產高階 CIS 晶片。

據聯電年報顯示，28 奈米 HPC 製程客製化應用的影像信號處理器 (ISP) 已在去年量產，預計今年將導入更先進的高階產品，同時，三星也參與聯電千億元擴產計畫，成為八大主要客戶之一，雙方合作關係可望再延伸。

業界指出，隨著兩大 ODM 廠改採委外代工方式生產，台積電、聯電生產後的晶圓，若再送回自家工廠進行後段業務，包括彩色濾光膜 (Color Filter)、晶圓重組 (Wafer Reconstitution) 等，不僅增加成本、也拉長生產週期，運作模式不符生產效益。

因此，台積電、聯電為兩大 ...