積體化探針卡技術介紹:Probe card | 美容美髮公開資訊

ProbeCardforICTesting探針卡（probecard）是應用在積體電路（IC）尚未封裝...後需下線清針，如此將大幅度降低針測之throughput，而當接觸次數過多、清針無法 ...

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Probe Card for IC Testing

探針卡（probe card）是應用在積體電路（IC）尚未封裝前，對裸晶以探針（probe）做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此，是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要製程；此探針卡可使成品的良率由原來的70％提升至90％，20％的良率貢獻度對1％良率差異都錙銖必較的半導體廠而言，影響甚巨，其流程示意如(圖一)。

簡言之，探針卡是一測試機台與晶圓間之介面，每一種IC至少需一片相對應之探針卡，而測試的目的是使晶圓切割後使良品進入下一封裝製程並避免不良品繼續加工造成浪費，如(圖二)所示。因此，高可靠度（high reliability）是判斷探針卡製造商競爭力相當重要的指標。

然隨著應用產品之不同，探針卡應用在IC測試領域可區分為Epoxy ring probe card、Vertical probe card及MEMS probe card，技術發展趨勢如(圖三)所示。下文將針對Epoxy ring probe card及MEMS probe card作進...