興櫃再添新兵！汎銓估26日開始交易望成為半導體產業鏈「領航 ... | 美容美髮公開資訊

2021年7月20日—半導體產業鏈廠汎銓科技(6830)訂於7月26日登錄興櫃買賣，並在今天召開興櫃前法說會，汎銓為其他電子類股一員，是半導體專業分析技術服務公司， ...

▲汎銓科技訂於7月26日登錄興櫃買賣。圖中為柳紀綸董事長，圖左為廖永順營運長，圖右為陳榮欽技術長。（圖／汎銓提供）

記者高兆麟／綜合報導

半導體產業鏈廠汎銓科技(6830)訂於7月26日登錄興櫃買賣，並在今天召開興櫃前法說會，汎銓為其他電子類股一員，是半導體專業分析技術服務公司，主辦券商為台新證券，協辦券商為凱基證券。今日法說會，也由董事長柳紀綸和技術長陳榮欽、營運長廖永順共同出席，並希望公司能從材料分析領域擴大到故障分析領域。

汎銓在半導體產業的角色如同「製程研發的領航者」，為全球各知名半導體大廠的重要研發夥伴，公司營收也與半導體產業資本支出呈高度正相關，汎銓表示，公司憑藉人才、機台、技術工法等技術優勢，目前材料分析市佔率已超過50％。

[廣告]請繼續往下閱讀...

汎銓指出，由於受惠於Å世代半導體來臨、邁入電動車、5G及太空通訊新時代，並擁抱中國半導體自製及各大廠投入第三代化合物半導體GaN、SiC材料研發等各市場蓬勃發展，使得汎銓科技成為最直接受惠族群，汎銓也明顯感受到客戶端對於材料分析需求暢旺，以及產能供不應求現況，對於未來整體營運續創高峰展現十足信心，如今汎銓即將躍上資本市場舞台，加速擴大延展MA+SA+FA+RA市場。

汎銓表示，公司擁有強勁的研發團隊，其中擁有碩博士學歷人數達6成以上，每年研發費用佔營收比例約在5%左右，凸顯汎銓專精於分析技術工法開發、撰寫專利、掌握材料特性與量測應用技術等，搶進半導體晶圓代工廠、IDM廠以及其配合的設備商、材料商，上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等公司的合作，創造出汎銓近10年來營業收入以年複合成長率(CAGR)18.56％的速度成長，累計2021年上半年合併營收已攀升至新台幣6.67億元、年增32.46％。

展望未來，汎銓表示，公司看好半導體材料分析市場持續成長，有助於持續推進公司整體營運向上。目前公司整體營收超過8成來自於材料分析服務收入的挹注，材料分析產業市佔率過半，但汎銓...