[頎邦]測試設備工程師面試心得評價@ Latte no sugar :: 痞客邦 | 美容美髮公開資訊

2020年8月10日—公司名稱：頎邦科技股份有限公司（ChipbondTechnologyCorporation）公司官網：...提供員工宿舍、50%員工餐廳膳食補助、夜班同仁100%宵夜補助 ...

頎邦科技成立於1997年7月2日，並於2002年1月31日正式在證券櫃檯買賣中心掛牌，設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路二大廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。