福懋科技股份有限公司 | 美容美髮公開資訊
2021年11月22日—主要原料包括導線架、金線、樹脂、基板、PCB板、IC等。導線架供應商為Shinko、長華電材;金線供應商為TANAKA、日茂新;樹脂供應商為台灣日立化成;基板 ...
一、公司簡介
1.沿革與背景
福懋科技股份有限公司(8131)成立於1990年9月,為台塑集團旗下福懋興業基於產業轉型需求而轉投資成立,主要股東為福懋興業。
初期主要業務為研發、生產、製造及銷售植入銷散型陰極產品及其組裝產品提供予全世界各CRT廠商使用,惟後續受限於全世界高解析度電視(HDTV)市場成熟度未如預期成長,利用原先擬生產植入銷散陰極設備先行生產磁控管鉬製品,獲得日本日立、松下、東芝、三洋等客戶之使用。1996年為配合企業內發展IC製造業之垂直整合,投資IC製造後段之封裝及測試業務。
由於集團內有投資DRAM之晶圓製造,因此主要以記憶體IC封測為主;記憶體封測分成標準型與利基型。
2.營業項目與產品結構
2022年產品營收佔比為:IC封裝測試85%、模組15%。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司除了既有標準型記憶體的晶圓測試、封裝、測試、模組及記憶卡、LED 晶粒、LED 封裝代工以外,在封測方面,規劃配合晶圓廠轉型至消費型及車用工規電子產品,擴大利基型封測產品業務範圍。為因應行動通訊產品熱銷、雲端運算商機發展,公司針對高速、低功率、低耗電之電子晶片需求,封裝產品將延伸至高容量輕薄堆疊及系統級封裝晶片。超薄型縮小型塑膠積體電路TSOP-I、TSOP-II的膠體厚度僅1mm;應用於手提式電子產品、手機、記憶體模組、個人電腦、PDA、硬碟驅動IC、無線電話等產品。
模組產品方面,積極拓展雲端伺服器模組、USB、工業電腦、伺服馬達控制器、汽車啟動電池、強固型平板電腦等客製化模組新產品。
LED封裝方面,致力於LED照明封裝產品開發。
2.重要原物料
主要原料包括導線架、金線、樹脂、基板、PCB板、IC等。
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