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華邦電子股份有限公司（英語：WinbondElectronicsCorp.）成立於1987年9月，​1995年於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣中部科學工業園區，是 ...

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華邦電子股份有限公司（英語：Winbond Electronics Corp.）是台灣的電子科技公司，成立於1987年9月，1995年於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣中部科學工業園區，是一家專業的利基型記憶體IC設計、製造與銷售公司，從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球，提供中低密度利基型記憶體解決方案服務。

華邦產品包括利基型記憶體（Specialty DRAM）、行動記憶體（Mobile DRAM）以及編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）。早期的技術源自日本東芝半導體，隨著2001技術母廠退出標準型記憶體市場後，就另尋新的合作夥伴-德國奇夢達集團繼續在記憶體市場上發展[1]，但到了2009年奇夢達因不敵金融海嘯的衝擊也退出市場後，公司買下奇夢達的專利，並以此為基礎，開始自主研發之路，逐步轉向利基型的半導體市場發展[2]。2017年9月宣布在高雄路竹園區投資新台幣3300億興建新一代的12吋晶圓廠[3]。