聯華電子股份有限公司- 財經百科 | 美容美髮公開資訊
聯電成立於1980年五月二十二日,為國內第一家上市的半導體公司,台灣僅次於台積電之晶圓專業代工公司。公司發展策略不同於台積電,以晶圓製造服務為後盾, ...
(一)公司簡介1.沿革與背景
聯華電子股份有限公司成立於1980年5月22日,總部位於新竹市,為台灣第二大、全球第二大晶圓代工廠。1985年7月16日上市。
2.營業項目與產品結構
2024年Q1製程比重為22/28nm 33%、40nm 14%、65nm 18%、90nm 10%、0.11/0.13um 9%、0.15/0.18um 11%、0.25/0.35um 4%、≥0.5um 1%;產品終端應用比重為通訊48%、消費性23%、電腦13%、其他16%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司以先進製程技術提供晶圓製造服務,提供14奈米到0.6微米等製程技術,為IC產業各項應用產品生產晶片,依據客戶需求提供邏輯與混合信號、嵌入式非揮發性記憶體、高壓、雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體、微機電感測器及混合信號、射頻互補金屬氧化半導體技術、射頻絕緣半導體、2.5D/3D先進封裝、氮化鎵、砷化鎵等製程技術。
(1)互補金屬氧化半導體邏輯(CMOS Logic)製程:用以製造執行邏輯運算功能之晶片,如可程式化閘陣列、多媒體處理、應用處理器等晶片。
(2)混合訊號(Mixed-Signal)製程:用以製造同時處理類比/數位混合訊號之晶片,如寬頻接取通訊及光儲存等晶片。
(3)射頻互補金屬氧化半導體(RF CMOS)製程:用以製造高頻無線通訊之晶片,如手機射頻收發器、無線區域網路、藍芽等晶片。
(4)嵌入式記憶體(Embedded Memory)製程:用以製造整合邏輯製程和嵌入式記憶體製程的高性能、低耗電SoC晶片,如通用型微控制器、觸控晶片、智慧卡晶片、金融卡晶片、車規微控制晶片、物聯網低功耗微控制晶片等。
(5)高壓(High Voltage)製程:用以製造電視、手機、平板、AR/VR等LCD與AMOLED顯示驅...
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