台星科股份有限公司- 財經百科 | 美容美髮公開資訊
台星科股份有限公司·一、公司簡介.1.沿革與背景.公司成立於2000年4月,總部及工廠位於新竹芎林,前稱為「台灣星科金朋半導體股份有限公司」,為專業IC封測廠 ...
一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於2000年4月,總部及工廠位於新竹芎林,前稱為「台灣星科金朋半導體股份有限公司」,為專業IC封測廠,提供完整的垂直整合晶圓凸塊和晶圓級封裝先進28奈米科技製程。2015年完成組織重整,取得台星科企業100%股權,並同時脫離於STATS ChipPAC集團後,新加坡主權基金淡馬錫控股轉投資的控股公司Bloomeria Limited成為公司最大股東。
2.營業項目與產品結構
2020年度營收比重分別為:晶圓級封裝71%、晶圓測試17%、積體電路(IC)測試10%、其他1.4%。服務項目包括晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
封裝方面,公司開發晶圓凸塊技術服務,包括無鉛(錫銀及錫銅)積體電路晶圓凸塊技術(Lead free bump)、積體電路晶圓錫鉛凸塊技術(eutectic bump)、積體電路晶圓無鉛凸塊技術(lead free bump)、積體電路晶圓銅柱凸塊技術(Cu pillar bump)、12"無鉛錫球直置式植球晶圓級封裝(12" Ball On Trace WLCSP)。還與具領先地位的半導體晶圓廠和IC設計公司保持策略合作夥伴關係,提供單站式的解決方案及不間斷地交貨服務。
測試方面,則在混合信號、數位化、嵌入式記憶體、消費光學和無線應用上有專業的技術。
2.重要原物料及相關供應商
主要原料為貼膠材料、黃光材料、電鍍材料、蝕刻材料、一般化學品等,供應商分別為琳晶科先進科技(貼膠材料)、台灣日立化成(黃光材料)、超碩(黃光材料)...
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