電子製造工廠如何產出一片組裝電路板(PCBA) | 美容美髮公開資訊

在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…...由於錫膏印刷好壞關係到後面零件焊接的好壞，所以有些SMT工廠為求品質穩定，會先在錫膏印刷之後就用光學儀器檢查錫膏印刷的好...或許我誤會你的意思了。

工作熊原本以為大部份會來這個格子的朋友應該都是已經很清楚電路板組裝(PCBA)是如何被生產出來的了，後來有網友問了一些關於SMT的問題，剛好也有新進同事不瞭解何謂SMT，所以就趁此機會班門弄斧一下，已經是行家的朋友捧個人場，如有不足或錯誤的地方，還請指教，對SMT還一知半解的朋友就姑且看看，看能不能長點見識。

現今電路板的組裝，基本上都是透過所謂的【錫膏(solder paste)[1]】來將電子零件黏貼焊接於印刷電路板之上，這個焊接的過程可以使用表面貼焊(SMT，Surface Mount Technology)[2]或波峰焊(Wave soldering)[3]的焊接技術來達成，當然你也可以全部用手焊(Touch-up)[4]，但那不在本文討論的範圍，而且手焊的品質風險很大，也無法大量生產。

因為波峰焊幾乎已經很少有產品在使用，所以本文僅介紹以表面貼焊(SMT)做電路板組裝的焊接相關作業。

基本上現在的SMT製程都是一條龍的作業，也就是把空板(PCB, bare baord)放到SMT產線開始，到最後板子流出組裝線完成，都是在同一條產線搞定。

底下的製程簡單介紹從空板載入到板子組裝完成，還有品質保證的後製程：

電路板的組裝第一步就是把空板子 (bare board)排列整齊，然後放到料架(magazine)上面，機器就會自動的一片一片的把板子送進SMT的流水生產線。